特性
| 產品料號 | E-2255 |
|---|---|
| 小分類 | 片式元器件用鈀銀內電極漿料 |
| 固含量 （%） | 55.0±1.0 |
| 粘 度* （Pa·S） | 12.0~15.0 |
| 細度um（第二刻線/90%） | ≤6.0μm/5.0μm |
| 適用性 | C0G瓷料，0603以上規(guī)格MLCC產品 |
| 金屬比例(%)(Ag/Pd) | 80/20 |
Features Normal
特性數據
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創(chuàng)建日期 : 2025/12/24 22:43:49
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