伴隨電子產品向“更小體積、更高效率、更嚴安全”方向持續演進，傳統電容器在結構與可靠性上面臨挑戰。如何在方寸電路板上實現高等級安規防護與空間優化的雙重突破？風華高科依托自主研發的銅電極芯片技術，推出TP-Y1系列貼片瓷介電容器，以小型化、高可靠為核心，精準應對AC適配器、充電器、開關電源等領域的應用需求，為客戶提供“合規保障+成本優化”的雙重價值。

銅電極·高穩定

采用銅電極芯片設計，相較于傳統銀電極方案，從根源上規避了銀離子遷移引發的絕緣失效風險，大幅提升產品的使用壽命與穩定性，為電路安全提供長效保障。

小型化·省空間

2.5mm超薄“機身”搭配8060封裝，精準匹配0.6mm Pitch高密度PCB布局需求，極致壓縮空間占用。無論是超薄充電器、迷你電源適配器，還是高密度集成模塊，都能輕松適配，為工程師的創新設計釋放更多空間可能。

寬容量覆蓋·廣適配

額定容量可選范圍覆蓋10pF~2200pF，介電強度AC4000V，滿足多樣化容量選型需求的同時保障高電壓環境下的穩定運行，可精準適配消費電子濾波、工業設備耦合等多場景，為各類電氣系統提供高效、可靠的電容解決方案。

寬溫適配·穩運行

工作溫度范圍覆蓋-40℃至+125℃（含自身發熱），即使在高溫、高負荷的嚴酷環境下，也能保持電氣參數穩定，保障設備全生命周期的可靠運行。

SMT適配·提效率

采用標準編帶包裝，完美兼容全自動表面貼裝（SMT）技術，大幅提升生產線組裝效率與產品一致性，同時顯著降低人工操作成本，助力企業實現規模化生產的效率升級。

產品通過UL/ENEC/CQC 等多項權威安規認證，符合國際電氣安全標準，從源頭保障使用安全，為消費電子、工業設備等多場景應用筑牢品質防線，讓客戶選型更放心、使用更安心。

環保阻燃·雙合規

采用無鹵素阻燃環氧樹脂包封，符合UL94 V-0防火等級規范，遇高溫時可快速形成阻燃屏障，同時符合RoHS、REACH等國際環保要求，助力終端產品輕松通過全球市場準入檢測，兼顧安全與環保雙重訴求。

從核心技術突破到全場景適配優化，TP-Y1系列貼片瓷介電容以實力破解小型化與高安全的設計矛盾。選擇TP-Y1系列貼片瓷介電容，即是選擇更省心的設計方案、更高效的生產體驗、更可靠的安全保障。