風華高科亮相慕尼黑上海電子展?:創新驅動·智領未來
4月15日,全球電子產業盛會——慕尼黑上海電子展,在上海新國際博覽中心拉開帷幕。風華高科作為國內高端電子元器件領域的標桿企業,亮相N1館613號展位,全方位展示其在智能汽車電子、智能終端應用、工業自動化及AI計算基礎設施等領域的前沿成果,吸引了全球廠商、行業專家及大量觀眾駐足交流,有力推動業務版圖向全球化、高端化不斷邁進。

慕尼黑上海電子展(electronica China)作為電子行業燈塔展會及行業重要盛事,擁有20年的歷史。本屆展會為電子行業打造從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺,覆蓋儲能技術、智能制造、新能源汽車、電機驅動、醫療電子、工業物聯網、算力技術、嵌入式系統、連接器技術、人工智能等領域。
展會現場,風華高科技術團隊積極與來訪客人深入交談,詳細剖析產品的先進技術和應用場景,讓客戶深入了解公司產品的技術優勢和卓越性能;并相互分享行業發展的見解和經驗,為風華高科收集市場反饋、把握行業趨勢提供了寶貴意見。

全品類產品矩陣賦能AI智能新突破
風華高科集中展示了高端MLCC、車規電阻器、片式電感器等明星產品,其中,針對AI核心GPU芯片及AI機器人算力芯片的定制化產品尤為亮眼。該系列產品技術均達行業先進水平,全面展現了風華高科核心器件在AI智能領域的突破能力。
高容高溫MLCC:通過聯合產業鏈攻克納米鈦酸鋇粉體、超細鎳漿等關鍵材料技術,風華高科高溫高容MLCC實現了介質厚度從1.2μm到1.0μm以下的工藝跨越。典型產品1206-227(X6S)、0805-107(X6S)以小尺寸高容量優勢滿足AI設備對超高容值、高可靠性的需求;1206DS107M4R0NT、1210DS227M2R5NT 等型號產品更憑借優異耐溫性,在極端高溫環境下保障算力芯片供電穩定。
合金電阻:在電流檢測領域,MFMIMG系列合金電阻(如 MI0805、MG2512等)以低至0.2mΩ的阻值降低電路功耗,減少能量損耗與發熱,延長續航時間。
電感系列:一體成型HMAAHTA系列合金電感憑借極低DCR、超大過電流能力及全屏蔽封裝,減小電磁干擾,保障系統穩定性;射頻高Q電感則通過優化通信靈敏度,確保AI設備數據交互精準高效。




車規級產品賦能智能汽車轉型
在智能汽車領域,風華高科所展示的車規電容、電阻、電感、瓷介電容等產品已通過AECQ-200認證,覆蓋三電系統、智能座艙、智能照明、ADAS、BCM等核心應用場景。公司推出了車用視像POC傳輸電路方案、ADAS及智能座艙等解決方案,目前公司已與全球TOP10車企建立深度合作,助力汽車產業低碳化、智能化轉型,為關鍵元器件供應自主可控添磚加瓦。另外還推出微型化DC/DC電源模塊、射頻前端高Q容感技術等創新成果,均實現關鍵技術突破,部分產品性能達到國際一線水平。
創新驅動錨定全球化戰略布局
近年來,風華高科持續攻關納米鈦酸鋇粉體、超細鎳漿等“卡脖子”材料技術,構建國產替代核心優勢。依托技術創新,公司加快全球化布局:一方面打造“本地化服務+海外營銷”快速響應體系,提升國際市場服務能力;另一方面推進智能制造基地產線升級,重點擴充高端產品產能,強化在MLCC、車規級器件等領域的全球競爭力。這一戰略布局不僅夯實“中國智造”的技術根基,更推動民族品牌深度參與國際產業分工。


此次展會交流不僅展示了風華高科在新興領域的技術實力和創新能力,更為風華高科拓展了潛在客戶,促進行業內資源的高效整合,推動電子行業向技術更高端、產品更貼合需求的方向加速發展。未來,風華高科將立足全球市場布局,持續加大研發投入,聚焦關鍵材料與先進制造工藝突破,在智能汽車、AI算力等新興領域厚植競爭優勢,在科技強國征程中展現國企擔當。